2026年8月25日，北京君正集成電路股份有限公司（君正股份，3223.HK）成功在香港聯交所主板上市，集資總額約為31.3 億港元。CBI非常榮幸能夠參與此項目的盡職審查工作。

君正股份是一家主要從事銷售集成電路（ICs）及提供技術服務的中國公司。該公司的主要產品包括存儲芯片、計算芯片及模擬芯片，涵蓋動態隨機存取存儲器（DRAM）、靜態隨機存取存儲器（SRAM）、NOR Flash、NAND Flash、智能視覺系統級芯片（SoC）、嵌入式微處理單元（MPU）、人工智能微控制器單元（AI-MCU）及各類模擬芯片，主要應用於汽車、工業及其他領域。

在本上市項目中，CBI主要協助保薦人團隊對公司集團及其董事、高級管理層、股東、客戶、供應商等進行盡職審查，除了提供訴訟記錄、破產記錄及媒體調查等基本信息外，也協助保薦人進行聲譽資訊及關聯企業調查。整個盡職審查項目全球涵蓋了包括中國、香港、美國、新加坡、英屬維爾京群島、開曼群島、台灣、日本、韓國、以色列及德國等共12個國家及地區。