2026年8月25日，北京君正集成电路股份有限公司（君正股份，3223.HK）成功在香港联交所主板上市，集资总额约为31.3亿港元。CBI非常荣幸能够参与此项目的尽职审查工作。

君正股份是一家主要从事销售集成电路（ICs）及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片及模拟芯片，涵盖动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash、NAND Flash、智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）、人工智能微控制器单元（AI-MCU）及各类模拟芯片，主要应用于汽车、工业及其他领域。

在本上市项目中，CBI主要协助保荐人团队对公司集团及其董事、高级管理层、股东、客户、供应商等进行尽职审查，除了提供诉讼记录、破产记录及媒体调查等基本信息外，也协助保荐人进行声誉信息及关联企业调查。整个尽职审查项目全球涵盖了包括中国、香港、美国、新加坡、英属维尔京群岛、开曼群岛、台湾、日本、韩国、以色列及德国等共12个国家及地区。